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Electronic Systemintegration Technology Conference
Electronic Systemintegration Technology Conference
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1.
Analysis of Signal Propagation in Transmission Lines in Configuration Process of CAN-bus Controller
机译:
CAN总线控制器配置过程中传输线信号传播分析
作者:
Kazimierz KAMUDA
;
Wlodzimierz KALITA
;
Jerzy F. KOLODZIEJSKI
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
2.
Predicting the Shear Strength of a Wire Bond Using Laser Vibration Measurements
机译:
使用激光振动测量预测导线键的剪切强度
作者:
HOLGER GAUL
;
MARTIN SCHNEIDER-RAMELOW
;
KLAUS-DIETER LANG
;
HERBERT REICHL
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
3.
Combination of Modern Test Methods for Thermo-mechanical Deformation Analysis in Flip-Chip-Assemblies
机译:
倒装芯片组件热机械变形分析现代试验方法的组合
作者:
D. Pustan
;
M. Lapisa
;
M. Rieber
;
E. Zukowski
;
J. Wilde
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
4.
Metallic Porous Parts for Electronics Devices Cooling
机译:
用于电子设备冷却的金属多孔件
作者:
Mariana Lucaci
;
Radu L. Orban
;
Gheorghe Soare
;
Magdalena Valentina Lungu
;
Wilhelm Kappel
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
5.
New Technologies on Tantalum and Niobium Oxide Capacitors for Space-Limited Designs
机译:
钽钽和氧化铌电容器的新技术
作者:
S. Diblik
;
T. Zednicek
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
6.
Establishing the Stress/Strain Behaviour of Solder Alloys under Multiple Constant Strain Cycles with Isothermal Conditions
机译:
具有等温条件的多恒定应变循环下焊料合金的应力/应变行为
作者:
Milos Dusek
;
Chukwudi Okoro
;
Christopher Hunt
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
7.
Integration and Packaging of Microsystems by Polymer Overmoulding
机译:
聚合物超薄的微系统集成与包装
作者:
D. Patrick Webb
;
David A. Hutt
;
Neil Hopkinson
;
Paul J. Palmer
;
Paul P. Conway
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
8.
Cure Shrinkage and Bulk Modulus Determination for Moulding Compounds
机译:
用于模塑化合物的固化收缩和散装模量测定
作者:
M. K. Saraswat
;
K. M. B. Jansen
;
L. J. Ernst
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
9.
Theory and Practical Experience of Micro-Alloyed SnCu0.7NiGe (SN100C)
机译:
微合金SnCu0.7Nige的理论和实践经验(SN100C)
作者:
Michael Laentzsch
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
10.
An FE-Investigation of the State of Stress and Fracture Mechanics Properties of Intermetallic Compounds
机译:
金属间化合物应力和断裂力学性能的FE调查
作者:
Wolfgang H. Muller
;
Taoufiq Hannach
;
Hans-Jurgen Albrecht
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
11.
System on Chip Signal Conditioner for LVDT Sensors
机译:
用于LVDT传感器的芯片信号调节器系统
作者:
Andrei Drumea
;
Alexandru Vasile
;
Mircea Comes
;
Marian Blejan
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
12.
Evaluation of Metallic Nano-Lawn Structures for Application in Microelectronic Packaging
机译:
微电子包装应用金属纳米草坪结构的评价
作者:
Stefan Fiedler
;
Michael Zwanzig
;
Ralf Schmidt
;
Ellen Auerswald
;
Matthias Klein
;
Wolfgang Scheel
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
13.
Biostability of Electronic Packaging Materials
机译:
电子包装材料的可缓解性
作者:
Natalia Beshchasna
;
Jurgen Uhlemann
;
Klaus-Jurgen Wolter
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
14.
Characteristics of Lead-Free Solders During Flow Soldering (Selective and Wave Soldering)
机译:
流动焊接期间无铅焊料的特性(选择性和波峰焊)
作者:
Uwe Pape
;
Jens-Uwe Schulz
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
15.
On the Technology of Present-Day Manufactured Supercapacitors
机译:
关于现今制造的超级电容器技术
作者:
V. V. N. Obreja
;
I. Iordache
;
D. Petroi
;
C. Ionescu
;
V. Golumbeanu
;
P. Svasta
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
16.
Temperature Field Simulation of Thick-Film Microcircuits Using Electro-Thermal Analogy
机译:
电热类比厚膜微电路温度场仿真
作者:
Grzegorz Blad
;
Wlodzimierz Kalita
;
Dariusz Klepacki
;
Jerzy Potencki
;
Mariusz Weglarski
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
17.
An Energy-Autarkic Micro Sensor System
机译:
能量自动高速公路微传感器系统
作者:
Franz Wenninger
;
Karl Haberger
;
Karlheinz Bock
;
Lars Netsch
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
18.
Novel Aluminium/Copper Fibre-Reinforced Bonding Wires for Power Electronics
机译:
用于电力电子的新型铝/铜纤维增强焊丝
作者:
Johan Dalin
;
Andreas Knauber
;
Rolf Reiter
;
Volker Wesling
;
Jurgen Wilde
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
19.
An Analysis of a Microfabricated Solenoid Inductor
机译:
微制造螺线管电感器的分析
作者:
Hua Lu
;
David Flynn
;
Chris Bailey
;
Marc Desmulliez
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
20.
Transitioning to Lead-free: the Effect on Low Cycle Fatigue of Contaminating Solder Alloys
机译:
过渡到无铅:污染焊料合金低循环疲劳的影响
作者:
Christopher Hunt
;
Martin Wickham
;
Milos Dusek
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
21.
A SEM and TEM Study of the Interconnect Microstructure and Reliability for a New XFLGA Package
机译:
新XFLGA包的互连微观结构和可靠性的SEM和TEM研究
作者:
S. Bennemann
;
A. Graff
;
J. Schischka
;
M. Petzold
;
H. Theuss
;
J. Dangelmaier
;
K. Pressel
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
22.
A Novel RF-Curing Technology for Microelectronics and Optoelectronics Packaging
机译:
一种用于微电子和光电子包装的新型RF固化技术
作者:
Sinclair K. I.
;
Desmulliez M. P. Y.
;
Sangster A. J.
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
23.
Challenges in the Manufacture of Glass Substrates for Electrical and Optical Interconnect
机译:
用于电气和光学互连的玻璃基板制造的挑战
作者:
David A. Hutt
;
Karen Williams
;
Paul P. Conway
;
Fuad M. Khoshnaw
;
Xiaoyun Cui
;
Deepa Bhatt
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
24.
Packaging of an Iron-Gallium Nanowire Acoustic Sensor
机译:
包装铁镓纳米线声学传感器
作者:
R. J. DiSabatino Jr.
;
F. P. McCluskey
;
A. B. Flatau
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
25.
Integrated Optical Mode Field Adapters for Optical Ethernet Systems
机译:
用于光学以太网系统的集成光学模式现场适配器
作者:
U. H. P. Fischer
;
Th. Windel
;
V. Giannoglou
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
26.
Wafer Bonding with BCB and SU-8 for MEMS Packaging
机译:
用BCB和SU-8键合的晶片粘合,用于MEMS包装
作者:
Maik Wiemer
;
Chenping Jia
;
Michael Toepper
;
Karin Hauck
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
27.
Dielectric Properties of Insulation Layers of Printed Circuit Boards at High Frequencies
机译:
高频印刷电路板绝缘层的介电性能
作者:
K. Fukunaga
;
M. Kozai
;
A. Nishikata
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
28.
Integrated Smart System Solution
机译:
集成智能系统解决方案
作者:
Gregor Langer
;
Markus Wuchse
;
Andreas Zluc
;
Nikolai Haslebner
;
Wolfgang Schrittwieser
;
Arno Kriechbaum
;
Erik Moderegger
;
Wolfgang Bauer
;
Markus Riester
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
29.
Selective Soldering with Precise Amounts of Liquid Solder
机译:
具有精确量的液体焊料的选择性焊接
作者:
J. Niemeier
;
G. Seliger
;
J. Seutemann
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
30.
Electronics Packaging for Microfluidics Applications
机译:
用于微流体应用的电子包装
作者:
Steffen Howitz
;
Lars Rebenklau
;
Andreas Richter
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
31.
Full Wave Analysis and Electrical Modeling of Eight Copper Interconnects Placed in a Giga-Scale Integrated Environment for Signal Integrity Evaluation
机译:
八铜互连的全波分析和电气建模,施入千兆级集成环境,用于信号完整性评估
作者:
F. PONCHEL
;
JF. LEGIER
;
E. PALECZNY
;
C. SEGUINOT
;
D. DESCHACHT
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
32.
Demonstration of Optical Interconnection- and Assembly Technique for Fully-Embedded Optical PCB at Data Rates of 10 Gbps/ch
机译:
10 Gbps / Ch的数据速率下全嵌入式光学PCB的光学互连和组装技术的演示
作者:
Happel T.
;
Franke M.
;
Nanai H.
;
Schrage J.
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
33.
LTCC-Based Micro-Scale PEM Fuel Cell
机译:
基于LTCC的微级PEM燃料电池
作者:
Uwe Partsch
;
Adrian Goldberg
;
Michael Stelter
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
34.
Thin Film Encapsulation for Secondary Batteries on Wafer Level
机译:
晶圆级电池薄膜封装
作者:
K. Marquardt
;
R. Hahn
;
T. Luger
;
H. Reichl
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
35.
Silicon Through Vias for System-on-Wafer (SoW): Technology and SiO{sub}2 Insulation Layer Characterization
机译:
硅通过晶圆系统(母猪):技术和SIO {SUB} 2绝缘层表征
作者:
D. Henry
;
N. Sillon
;
D. Belhachemi
;
C. Brunet-Manquat
;
C. Puget
;
G. Ponthenier
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
36.
Ultra-Flat 'Mounted' Electronics
机译:
超平面“安装”电子产品
作者:
Karl Haberger
;
Michael Feil
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
37.
Analyzing Parameters Influencing Stress and Drift in Moulded Hall Sensors
机译:
分析影响压力和模压霍尔传感器漂移的参数
作者:
Sebastian Fischer
;
Thomas Fellner
;
Jurgen Wilde
;
Harald Beyer
;
Ralf Janke
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
38.
Latency Insertion Method with Frequency Dependent Effect
机译:
延迟插入方法具有频率依赖效果
作者:
Z. Deng
;
J. Schutt-Aine
;
J. Tan
;
C. Kumar
;
D. Milosevic
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
39.
Full-Wave Modeling of RF Voltage Drop on Printed Circuit Interconnects
机译:
印刷电路互连射频电压降的全波模型
作者:
Kye Yak See
;
Eng Kee Chua
;
Zhihong Liu
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
40.
Management of Thermo-Mechanical Packaging Factors for Lasers for WDM Applications
机译:
用于WDM应用的激光器热机械包装因子的管理
作者:
J. Hall
;
C. Edge
;
J. Fraser
;
S. Jones
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
41.
Simulation and Optimization of Power DMOS Transistors Parameters
机译:
电力DMOS晶体管参数的仿真与优化
作者:
Victor A. Emelyanov
;
Valentine V. Baranov
;
Ivan I. Rubtsevich
;
Dmitry L. Anufriev
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
42.
Interconnections in Multilayer PCBs Based on Microvias Metallized by Magnetron Sputtering Deposition
机译:
基于Microvias金属化的多层PCB的互连通过磁控溅射沉积
作者:
Janusz Borecki
;
Jan Felba
;
Jozef Gromek
;
Witold M. Posadowski
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
43.
Reliability Qualification of Flexible Printed Circuits with Common and New Methods
机译:
柔性印刷电路的可靠性资格,具有普通和新方法
作者:
Markus Detert
;
Daniel Ernst
;
Thomas Zerna
;
Heinz Wohlrabe
;
Klaus-Jurgen Wolter
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
44.
A Comparative Study of Power Cycling and Thermal Shock Tests
机译:
电力循环和热休克试验的比较研究
作者:
J. Karppinen
;
T. Laurila
;
J. K. Kivilahti
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
45.
Lean Manufacturing of RFID Products - Put the Chip on the Box!
机译:
精益制造RFID产品 - 将芯片放在盒子上!
作者:
Ralf God
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
46.
Identifying the Reliability Affecting Parameters of SBB Flip Chip Interconnections for Automotive Applications
机译:
识别影响汽车应用SBB倒装芯片互连参数的可靠性
作者:
M. Dressler
;
H. Rohde
;
G. Liebing
;
K. F. Becker
;
B. Wunderle
;
J. Auersperg
;
H. Reichl
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
47.
Single-Mode Oxide-Confined VCSEL for Printers and Sensors
机译:
用于打印机和传感器的单模氧化物限制VCSEL
作者:
Hiromi Otoma
;
Akemi Murakami
;
Yasuaki Kuwata
;
Nobuaki Ueki
;
Naotaka Mukoyama
;
Takashi Kondo
;
Akira Sakamoto
;
Seiya Omori
;
Hideo Nakayama
;
Takeshi Nakamura
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
48.
Implementation of Methods to Characterise Encapsulation Behaviour of Intended Implantable Materials
机译:
实施方法以表征预期植入材料的封装行为
作者:
Kammer Sascha
;
Grosse Holthaus Marzellus
;
Hsu Jui-Mei
;
Koch Klaus Peter
;
Solzbacher Florian
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
49.
Creep-Fatigue Life of Sn-8Zn-3Bi Solder Under Multiaxial Loading
机译:
多轴载荷下SN-8ZN-3BI焊料蠕变寿命
作者:
Takamoto Itoh
;
Takaei Yamamoto
;
Masao Sakane
;
Yutaka Tsukada
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
50.
Application of Simulation-Based Scheduling in a Semiconductor Backend Facility
机译:
基于仿真的调度在半导体后端设施中的应用
作者:
Sven Horn
;
Gerald Weigert
;
Petra Schonig
;
Gerolf Thamm
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
51.
Reliability Assessment on the Re-Balling of PBGA from SnPb to Pb-Free Solder Spheres
机译:
从SNPB重新打击PB的可靠性评估到无铅焊球
作者:
Fubin Song
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
52.
Electronic Assemblies with Hidden Dies - Design Support by Means of FE Analysis
机译:
具有隐藏模具的电子组件 - 通过FE分析设计支持
作者:
Sommer J. P.
;
Michel B.
;
Ostmann A.
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
53.
Cross Talk Coupling, a Tool to Characterize Electromagnetic Immunity of Integrated Circuits
机译:
交叉谈话耦合,一种特征集成电路电磁免疫力的工具
作者:
S. Bazzoli
;
N. Ben Slimen
;
L. Kone
;
B. Demoulin
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
54.
Influence of Medical Sterilization on Material Systems of Electronics
机译:
医用灭菌对电子材料系统的影响
作者:
Jurgen Uhlemann
;
Frank Rudolf
;
Birgitt Meusel
;
Ekkehard Meusel
;
Klaus-Jurgen Wolter
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
55.
C4NP as a High-Volume Manufacturing Method for Fine-Pitch and Lead-Free FlipChip Solder Bumping
机译:
C4NP作为微距和无铅触筒焊料凸起的高批量生产方法
作者:
Eric Laine
;
Klaus Ruhmer
;
Eric Perfecto
;
Hai Longworth
;
David Hawken
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
56.
Failure Mechanisms of Direct Copper Bonding Substrates (DCB)
机译:
直接铜粘合基材的失效机制(DCB)
作者:
Michael Gunther
;
Klaus-Jurgen Wolter
;
Martin Rittner
;
Wolfgang Nuchter
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
57.
High Frequency Electrical Model of Through Wafer Via for 3-D Stacked Chip Packaging
机译:
通过晶片通孔通孔通过3-D堆叠芯片包装的高频电气模型
作者:
Chunghyun Ryu
;
Jiwang Lee
;
Hyein Lee
;
Kwangyong Lee
;
Taesung Oh
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
58.
The Influence of Size and Composition on the Creep of SnAgCu Solder Joints
机译:
尺寸和组合对脉冲焊点蠕变的影响
作者:
S. Wiese
;
M. Roellig
;
M. Mueller
;
S. Rzepka
;
K. Nocke
;
C. Luhmann
;
F. Kraemer
;
K. Meier
;
K. J. Wolter
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
59.
Study on the Multi-Scale Properties of the Internal Structure in ACA Interconnection
机译:
ACA互连内部结构的多尺度特性研究
作者:
Yan Zhang
;
Ragnar Larsson
;
Jing-yu Fan
;
Johan Liu
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
60.
Growth of Grains Effect on Boron Diffusion in Heavily Implanted Polysilicon Thin Films
机译:
谷物对硼扩散在重植入多晶硅薄膜中的影响
作者:
Salah ABADLI
;
Farida MANSOUR
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
61.
Description of 355 nm Laser Ablation of Polyimide as a Thermal Process
机译:
355nm激光消融聚酰亚胺作为热过程的描述
作者:
Balint Balogh
;
Peter Gordon
;
Balint Sinkovics
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
62.
Behavior of Microvia Transmission Lines in Frequency Domain
机译:
频域中微宽度传输线的行为
作者:
Tomas Blecha
;
Karel Heindl
;
Vlastimil Skocil
;
Jaromir Braun
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
63.
Design Considerations of Small Size Reflective Type Pulse Oximeter Heads in Special Applications
机译:
特殊应用中小尺寸反射型脉冲血氧仪头的设计考虑因素
作者:
Hunor Santha
;
Norbert Stuban
;
Gabor Harsanyi
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
64.
Determination of Deformation Fields and Visualization of Buried Structures by Atomic Force Acoustic Microscopy
机译:
用原子力声学显微镜测定变形场和埋地结构的可视化
作者:
Bernd Kohler
;
Beatrice Bendjus
;
Andre Striegler
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
65.
Optical Characterization of Electronic Packages with Confocal Microscopy
机译:
共聚焦显微镜的电子包装光学特征
作者:
Marco Luniak
;
Hermann Holtge
;
Rainer Brodmann
;
Klaus-Jurgen Wolter
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
66.
Automatic and Secure Rework in a Lead-Free Environment
机译:
无铅环境中的自动和安全返工
作者:
Bruno Affolter
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
67.
Predicting Component Self-Alignment in Lead-Free Reflow Soldering Technology by Virtue of Force Model
机译:
凭借力模型预测无铅回流焊接技术中的组件自对准
作者:
Oliver Krammer
;
Balint Sinkovics
;
Balazs Illes
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
68.
Novel Releasable Multi-Fiber Optical Connectivity Solution for Optical Communication using V-Grooves and Micro-Lens Arrays
机译:
使用V槽和微透镜阵列进行光学通信的新型可释放多光纤光学连接解决方案
作者:
J. Kunde
;
A. C. Pliska
;
K. Krasnopolski
;
S. Grossmann
;
Ch. Bosshard
;
R. Bauknecht
;
A. Soufiane
;
R. Krahenbuhl
;
P. Zaina
;
T. Ammer
;
A. Peterhans
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
69.
New Nano-Thermal Interface Material for Heat Removal in Electronics Packaging
机译:
用于电子包装中的热移除的新型纳米热界面材料
作者:
Johan Liu
;
Michael Olugbenga Olorunyomi
;
Xiuzhen Lu
;
Wen Xuan Wang
;
Tomas Aronsson
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
70.
EMI-Suppression Design in Flexible Printed Circuit Design in Small Electronic Devices
机译:
小型电子设备柔性印刷电路设计中的EMI抑制设计
作者:
Antti Renko
;
Tapani Von Rauner
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
71.
Carbon Contacts and Resistors in Printed Circuit Boards - a Practical Overview
机译:
印刷电路板中的碳触点和电阻 - 实用概述
作者:
Frank Windrich
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
72.
Microvaristors for Thick-film and LTCC microcircuits
机译:
用于厚膜和LTCC微电路的微电镜
作者:
Andrzej Dziedzic
;
Edward Mis
;
Witold Mielcarek
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
73.
Fatigue Life Prediction and Analysis of Wafer Level Packages with SnAgCu Solder Balls
机译:
卫星焊球疲劳寿命预测与晶圆水平包装分析
作者:
Rainer Dudek
;
Sven Rzepka
;
Stephan Dobritz
;
Ralf Doring
;
Kerstin Keyssig
;
Steffen Wiese
;
Bernd Michel
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
74.
Characterization of Mechanical Properties of Eutectic Sn-Co-Cu Lead Free Alloy
机译:
共晶Sn-Cu-Cu铅合金机械性能的表征
作者:
Andersson C.
;
Liu L.
;
Liu J.
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
75.
Optimisation Modelling for Design of Advanced Interconnects
机译:
高级互连设计的优化建模
作者:
S. Stoyanov
;
C. Bailey
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
76.
A Compact Integrated ISM Bandpass Filter Based on Combline Structures on Organic Substrate
机译:
基于有机基质的Combline结构的紧凑型集成ISM带通滤波器
作者:
Lim Ying Ying
;
Mihai Dragos Rotaru
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
77.
Diffusion of Water in Amorphous Polymers at Different Temperatures Using Molecular Dynamics Simulation
机译:
使用分子动力学模拟在不同温度下的非晶态聚合物中的水扩散
作者:
E. D. Dermitzaki
;
J. Bauer
;
B. Wunderle
;
B. Michel
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
78.
On Approximation of Random Signals and their Usage in Electronic Packaging
机译:
随机信号近似及其在电子包装中的用法
作者:
I. Golet
;
H. Carstea
;
R. Negrea
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
79.
Carbon/Ceramic Composites Designed for Electronic Application
机译:
用于电子应用的碳/陶瓷复合材料
作者:
A. M. Bondar
;
I. Iordache
;
Paul Svasta
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
80.
Assessing the Assumptions Used in Reliability Prediction Modeling
机译:
评估可靠性预测建模中使用的假设
作者:
Anuj Goel
;
Robert J. Graves
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
81.
Selection Panel for Reliable Soldering Systems
机译:
可靠焊接系统的选择面板
作者:
Sabine Nieland
;
Mario Bahr
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
82.
DC-Compliant Macromodels Based on the Method of Characteristics for Frequency-Dependent Transmission Lines
机译:
基于频率相关传输线的特性方法的DC兼容宏尺寸
作者:
Stefano Grivet-Talocia
;
Flavio Canavero
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
83.
Failure Modes of Solder Interconnections under Mechanical Shock Loading at Elevated Temperatures
机译:
升高温度下机械冲击载荷下焊料互连失效模式
作者:
T. T. Mattila
;
J. Simecek
;
J. K. Kivilahti
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
84.
Polymer/CNTs Composites for Electronic Packaging
机译:
用于电子包装的聚合物/ CNT复合材料
作者:
A. Bara
;
A. M. Bondar
;
P. M. Svasta
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
85.
Fiber Optic Transceivers in Surface Mount Technology for High Performance and Low Cost Optical Interconnects
机译:
表面安装技术的光纤收发器,用于高性能和低成本光学互连
作者:
Elaine Wong
;
Wai Hung
;
Sing Cheng
;
Thomas Choi
;
Shu-Kin Yau
;
Gomer Egnisaban
;
Tony Mangente
;
Flora Ho
;
Alice Chow
;
Torsten Wipiejewski
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
86.
Emerging From Lab to LAP: Development of Large Area Processing Technologies for Low-Cost Photonic Interconnects on PCBs
机译:
从实验室开始的LAP:大面积加工技术的开发用于PCB上的低成本光子互连
作者:
Marika Immonen
;
Dewei Tian
;
Seija Junnila
;
Tarja Rapala-Virtanen
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
87.
Dynamic Re-Configuration Model for System-On-Chip Design for Test and Testability
机译:
用于测试和可测试性的芯片系统设计的动态重新配置模型
作者:
Gabriel Chindris
;
Dan Pitica
;
Marius Muresan
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
88.
Lead-free Solders and PCB Finish Effects on Solder Joint Reliability
机译:
无铅焊料和PCB对焊点可靠性的影响
作者:
Christopher Hunt
;
Milos Dusek
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
89.
Thermal Effect Characterization of Laser-Ablated Silicon-Through Interconnect
机译:
激光烧蚀硅化互连的热效应表征
作者:
Yu-Hua Chen
;
Wei-Chung Lo
;
Tzu-Ying Kuo
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
90.
Electroless Ni-W-P Alloys as Barrier Coatings for Liquid Solder Interconnects
机译:
电气镀Ni-W-P作为液体焊料互连的屏障涂层
作者:
K. Chen
;
C. Liu
;
D. C. Whalley
;
D. A. Hutt
;
J. F. Li
;
S. H. Mannan
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
91.
Resin/Rosin Free Solder Pastes and Fluxes
机译:
树脂/松香免费焊膏和助焊剂
作者:
Wolfgang Schmitt
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
92.
A Study on the 0-Level Package Design of a High Accuracy Silicon MEMS Resonator
机译:
高精度硅MEMS谐振器0级包装设计研究
作者:
Mario Gonzalez
;
Anne Jourdain
;
Iwijn De Vlaminck
;
Bart Vandevelde
;
Harrie A. C. Tilmans
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
93.
Product-Oriented System-in-Package (SiP) Technology for Next Generation Wireless/Portable Electronics
机译:
以产品为导向的系统内容(SIP)技术,用于下一代无线/便携式电子产品
作者:
M. L. Sham
;
H. Fu
;
J. R. Lin
;
L. W. Leung
;
Y. C. Chen
;
T. Chung
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
94.
Investigation of Micro Stress in Adhesive Bonds in Electro Optics, and Micro Optics
机译:
电光学粘合剂粘合剂微应力研究,微光学
作者:
Thomas Gesang
;
Rolf Zickwolf
;
Gerhard Friedsam
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
95.
Optoelectronic Packaging Interfaces for Submicron Alignment (OPISA) and the Dynamics of Laser Spot Weld Formation
机译:
用于亚微米对齐(OPISA)的光电包装界面和激光点焊的动态
作者:
Asif Malik
;
Michael Hughes
;
Chris Bailey
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
96.
Modeling LTCC-based Microchannels Using a Network Approach
机译:
使用网络方法建模LTCC的微通道
作者:
G. Schlottig
;
L. Rebenklau
;
J. Uhlemann
;
C. Nytsch-Geusen
;
K. J. Wolter
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
97.
The EC Technology Challenges of Copper Deposition in Through Mask Application
机译:
铜沉积在掩模应用中的欧盟技术挑战
作者:
Tom Thieme
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
98.
Test Methods for Characterizing the Local Plastic Deformability of Bonding Wires
机译:
用于表征粘合线局部塑性可变形性的试验方法
作者:
C. Dresbach
;
H. Knoll
;
J. Schischka
;
M. Petzold
;
K. Hosseini
;
L. Schrapler
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
99.
Failure Analysis of Diode (Thyristor) Dice from Power Semiconductor Modules after Operation above the Maximum Specified Temperature
机译:
功率半导体模块二极管(晶闸管)骰子的失效分析高于最大指定温度
作者:
Vasile V. N. Obreja
;
Cecilia Podaru
;
Elena Manea
;
Alexandru Obreja
;
Paul Svasta
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
100.
Electronic Ballast for a Fluorescent Lamp Supplied from a Battery
机译:
从电池供应的荧光灯的电子镇流器
作者:
D. Petreus
;
C. Farcas
;
N. Palaghita
;
Z. Juhos
;
I. Ciocan
会议名称:
《Electronic Systemintegration Technology Conference》
|
2006年
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