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晶圆到晶圆接合方法及晶圆到晶圆接合设备

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摘要

在晶圆到晶圆接合方法中，第一晶圆被真空吸附在下平台的第一表面上，并且第二晶圆被真空吸附在上平台的第二表面上。通过下推动杆将压力施加到第一晶圆的中间部分，并且通过上推动杆将压力施加到第二晶圆的中间部分。第一晶圆和第二晶圆的接合径向向外传播。检测第一晶圆和第二晶圆的接合传播位置。下推动杆的突出长度和上推动杆的突出长度的比率根据接合传播位置而改变。

著录项

公开/公告号CN112185850A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-05

原文格式PDF
申请/专利权人三星电子株式会社;
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申请/专利号CN202010630336.1
发明设计人任京彬;尹贤埈;赵光熙;李济元;韩珉洙;金俊亨;石承大;
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申请日2020-07-01
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/68(20060101);H01L21/683(20060101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人赵南;张青
地址韩国京畿道
入库时间 2023-06-19 09:26:02

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-03-11

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 专利申请号:2020106303361 申请日:20200701

实质审查的生效

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