机译:从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
公开/公告号JP2005251924A
专利类型
公开/公告日2005-09-15
原文格式PDF
申请/专利权人 NIKON CORP;
申请/专利号JP20040059165
发明设计人 HOSHINO SUSUMU;
申请日2004-03-03
分类号H01L21/304;B24B37/04;B24B49/10;B24B49/12;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:36:47