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改善NMOSFET热载流子效应的方法及NMOSFET器件

摘要

本发明涉及改善NMOSFET热载流子效应的方法构,涉及半导体集成电路技术,通过在源区侧的轻掺杂漏区与漏区侧的轻掺杂漏区之间设置晕环注入区,即形成中间型晕环注入区,使得晕环注入区与轻掺杂漏区之间增加一段相较于晕环注入区掺杂浓度更低的衬底Pwell掺杂区域,轻掺杂漏区与PW形成缓变结,耗尽区从轻掺杂漏区与PW的交界面向PW延伸至中间型晕环注入区内部,从而使得电场可以再向沟道方向延伸,进一步降低峰值电场,由于改良的中间型晕环注入区结构具有更加缓变的缓变结,可以使得电场向沟道方向延伸,进一步降低峰值电场,改变电场分布,最终达到进一步有效改善HCI效应的目的,且在改善HCI效应的同时,中间型晕环注入区LDD结构可以有效防止短沟道效应。

著录项

  • 公开/公告号CN112038404A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN202010798596.X

  • 发明设计人 陆逸枫;潘宗延;陈明志;

    申请日2020-08-11

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/36(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人张彦敏

  • 地址 201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室

  • 入库时间 2023-06-19 09:06:00

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