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一种芝麻未授粉子房离体培养愈伤组织再分化方法

摘要

本发明公开了一种芝麻未授粉子房离体培养愈伤组织再分化方法,包括以下步骤:(1)愈伤组织分化培养:将芝麻未授粉子房诱导产生的愈伤组织接种于分化培养基上,先放到4℃培养24h,再放到室温下进行光照培养30~40d后可长出绿色芽苗;(2)增殖培养:将绿色芽苗转接至增殖培养基中进行增殖培养;(3)生根培养:将增殖培养所获得的丛生苗切割成单株试管苗转移至生根培养基中进行生根培养;(4)移栽成苗:待再生植株根系生长完整后进行炼苗,先揭开瓶盖一段时间后再移至自然光照下炼苗5~7d,然后进行移栽。本发明通过愈伤组织分化途径成功获得了芝麻单倍体植株,可为建立高效稳定的芝麻未授粉子房离体培养体系提供参考。

著录项

  • 公开/公告号CN111972294A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏春之雨生物科技发展有限公司;

    申请/专利号CN202011118671.X

  • 发明设计人 张小林;任西华;

    申请日2020-10-19

  • 分类号A01H4/00(20060101);

  • 代理机构43210 长沙新裕知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘加

  • 地址 222062 江苏省连云港市海州区郁洲南路与瀛洲路交叉口南200米路东

  • 入库时间 2023-06-19 08:01:52

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