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公开/公告号CN101916771B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-01-23
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201010236555.8
发明设计人 贾斯廷·布拉斯克;杰克·卡瓦莱厄斯;马克·多克茨;尤黛·沙赫;克里斯·巴恩斯;马修·梅茨;休曼·达塔;安娜丽莎·卡佩尔拉尼;罗伯特·赵;
申请日2005-03-31
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人陆勍
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:12:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-01-23
授权
2011-02-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/49 申请日:20050331
实质审查的生效
2010-12-15
公开
机译: 具有高k栅极电介质和金属栅电极的半导体器件的制造方法
机译: 一种具有高k栅极电介质和金属栅电极的半导体器件的制造方法
机译:具有亚纳米等效氧化物厚度的高级高k栅极电介质非晶LaGdO_3栅金属氧化物半导体器件
机译:双金属栅极技术,具有金属插入的全硅化物叠层和富镍的全硅化物栅电极,使用单个富镍的全硅化物相用于规模化的高k互补金属氧化物半导体场效应晶体管
机译:极性相关的热化学E模型,用于描述具有超薄栅极电介质的金属氧化物半导体器件中随时间变化的电介质击穿
机译:具有高k阻塞电介质和高功函数栅电极的高耐久性多栅极纳米晶体存储器件
机译:ITRS 70和50NM技术节点的包含高K栅极电介质和金属栅电极的器件的制造和评估。
机译:AlGaN / GaN金属-氧化物-半导体高电子迁移率晶体管中作为栅极电介质的氧化镓膜的原子层沉积
机译:宽带隙高k Y2 O3作为钝化中间层,用于增强具有高k HfTiO栅极电介质的n-Ge金属氧化物半导体电容器的电性能和高场可靠性
机译:用于制造金属氧化物半导体器件的多层金属化方法