公开/公告号CN105295764A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-02-03
原文格式PDF
申请/专利权人 日立化成工业株式会社;
申请/专利号CN201510645083.4
申请日2009-04-17
分类号C09J9/02(20060101);C09J171/12(20060101);C09J175/06(20060101);C09J175/08(20060101);C09J175/14(20060101);H01B1/12(20060101);H01L23/488(20060101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人金鲜英;何杨
地址 日本东京都
入库时间 2023-12-18 13:57:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-02
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J9/02 申请日:20090417
实质审查的生效
2016-02-03
公开
公开
机译: 半导体装置用粘接剂组合物,使用该粘接剂组合物的半导体装置用粘接片,连接半导体装置的基板以及半导体装置
机译: 半导体装置用粘接剂组合物,使用该粘接剂组合物的半导体装置用粘接片,半导体连接用基板以及半导体装置
机译: 半导体晶片用临时粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置的制造方法,以及树脂组合物作为临时粘接剂的用途