法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-09-19
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D1/00 申请公布日:20081029 申请日:20061031
发明专利申请公布后的驳回
2008-12-24
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-10-29
公开
公开
机译: 通过电解铜箔的制造方法和制造方法得到的电解铜箔,使用该电解铜箔得到的表面处理过的电解铜箔,覆铜层压板和使用该表面处理过的电沉积铜箔板的印刷电路
机译: 电解铜箔的制造方法,所得的电解铜箔,使用该方法的电解铜箔进行的铜箔表面处理,以及使用该表面处理的铜箔得到的电解铜箔或覆铜层压板
机译: 电解铜箔的制造方法,通过该方法制造的电解铜箔,使用电解铜箔得到的表面处理过的电解铜箔,使用经表面处理的多孔铜箔和经表面处理的多孔多孔铜箔