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第九届中国覆铜板市场·技术研讨会

召开年：2008
召开地：广州
出版时间： 2008-07-14

主办单位：中国电子材料行业协会

会议文集：第九届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集

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1.提高FCCL产品尺寸稳定性的研究
- 张华;盖其良;黄增彪
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：使用DMA的拉伸模式模拟FCCL的生产工艺条件,考察不同厂家的PI膜,铜箔和离型纸在不同拉力、温度下的尺寸稳定性,以此对FCCL用材料进行了筛选和组合,从而优化生产工艺参数。
2.高频覆铜板用聚苯醚的改性
- 魏东
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：本文主要介绍了聚苯醚的改性方法和其改性原理,以及市场上目前比较成熟的工艺、产品,并提出了展望。
3.三层挠性覆铜板的耐折性研究
- 伍宏奎;杨宏
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：挠性覆铜板(FCCL)的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性,耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究,对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。
4.覆铜板无卤化的最新发展动态评述
- 张家亮
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：根据2008年来的最新文献,本文介绍了覆铜板无卤化的主要驱动力,分析了无卤覆铜板的市场特点,归纳了国际大厂无卤转换的时间表,同时,对于无卤覆铜板的性能特点以及无卤PCB的成本与加工调整也进行了探讨。
5.覆铜板树脂用含氮阻燃剂研究进展
- 严辉;李桢林;范和平
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：随着欧盟两个指令(WEEE/ROHS指令)的实施,对电子材料环保要求的进一步提高,含卤类阻燃剂慢慢被禁止。而作为具有良好的阻燃效果和环保要求的含氮阻燃剂,正在迅速的发展,在电子材料中的应用的越来越广泛。本文主要介绍了覆铜板树脂用含氮阻燃剂的种类、综合性能、阻燃机理、应用前景等方面。
6.电解铜箔用阴极辊的腐蚀与维护
- 黄友明
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：本文主要介绍电解铜箔用阴极辊对电解铜箔的影响、钛的物理化学特性、腐蚀原因、钛辊研磨与抛光的几种方法和基本要求。
7.二层挠性覆铜板的开发
- 辜信实;余乃东
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步小型化、轻量化和组装高密度化，业界的注意力，逐渐转向无胶型挠性覆铜板的开发和应用。这类产品没有传统的胶粘剂，所以又称为二层挠性覆铜板(2L-FCCL)。本文重点介绍了开发二层挠性覆铜板的基本技术路线和目前的初步成果。
8.三大原物料成本上涨对覆铜板市场之影响
- 陈郁弼
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：本文具体阐述了08年第二季中国三大原物料成本动向及其对玻纤环氧覆铜板影响,并结合当前行业动态,提出今后的发展思路。
9.高性能覆铜板用树脂基体
- 凌伟;梁国正;顾嫒娟;袁莉
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：对高性能覆铜板用树脂基体环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马采酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、苯并噁嗪树脂、芳基乙炔树脂进行了综述。指出了它们作为高性能覆铜板用树脂基体的优点与不足,并重点阐述了国内外学者针对这些不足所作出的改性研究。
10.TY005-1高性能聚酰亚胺树脂在覆铜板中的应用
- 冯立起
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：通过对TY005-1高性能聚酰亚胺树脂制得的覆铜板性能的检测,结果表明,TY005-1树脂可以完全替代kerimid 701A树脂,在高性能聚酰亚胺覆铜板领域有望获得广泛应用。
11.双马-三嗪树脂在CCL中的应用
- 李文峰;王国建
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：介绍了双马-三嗪树脂(BT)的发展概况和性能特点,通过对固化反应机理的评述认为,双马-三嗪树脂在固化时主要形成互穿网络结构(IPN)聚合物,这种IPN结构限制了固化树脂的耐热性能。为了提高双马-三嗪树脂的性能,开发出具有自主知识产权的新产品,需要重点研究解决好树脂的熔、溶工艺性,以及在氰酸酯与双马来酰亚胺两种单体树脂间实现化学共聚途径等问题。
12.高耐热PCB基板材料的设计与开发
- 方克洪;吴奕辉
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：随着PCB的高密度化与无铅化进程的推进,对基板材料的耐热性与可靠性带来严酷的挑战。本文介绍了高耐热性PCB基板材料所需的环氧树脂,固化剂及填充材料的类型与特性,并分析产品玻璃化转变温度、热分解温度、分层时间及热膨胀系数的影响因素,为高耐热PCB基板材料的开发提供借鉴。
13.覆铜板填料表面处理研究
- 柴颂刚;曾宪平;唐军旗
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：本文综述了填料的表面处理技术。用硅烷偶联剂处理了填料,通过TEM测试显示,经过处理的填料表面有一层有机层。粘度测试结果显示,处理后的填料更容易在胶水中分散。
14.国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析以及对未来发展的展望
- 孙健;Steve Taylor;程卫军
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：热量是LED和其它硅类半导体的大敌,随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。本文就上述问题做出了相应的探讨，并展望了该产业的发展。
15.微波用无卤CCL的介绍
- 张伦强
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：随着高科技化和高信息化的发展,从普通到高端的电子产品越来越追求信息处理和信息通讯的优化,从而加速了电子行业的微波高频发展。然而受世界环保压力,电子产品同时更注重环保化,因此注定了覆铜板的无卤化发展,微波用无卤覆铜板也成了一个新的研究与发展方向。本文介绍了Dk/Df的有关理论概念和测试方法,概括了目前业界微波用无卤覆铜板的设计开发思路和最新发展状况,同时结合东莞联茂电子科技有限公司的新型微波用无卤材料作简要之介绍与讨论。
16.无卤素软性印制电路板材料介绍
- 杨海滨
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：近年来,环保问题在全世界范围内受到了普遍关注,软性印制电路板行业也积极采取了相应的对策以开发符合市场需求的产品。本文介绍了无卤素材料的阻燃方法,并以广州联茂电子科技有限公司开发的无卤素软性印制电路板材料为例对其特性加以介绍。
17.电解铜箔表面处理工艺对镀层结构与铜箔性能的影响
- 黄友明
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：本文从原理与应用阐述了电解铜箔表面处理工艺中溶液成分、电流密度等工艺条件对镀层结构形成和电解铜箔物理性能的影响。为生产高品质电解铜箔提供部分参考。
18.国内高品质铜箔生产设备技术的发展
- 王建民
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：根据多年来在高品质铜箔生产主要设备研究开发过程中的积累,分析生箔机、表面处理机设备技术的发展现状,阐述技术创新和技术进步对立足国内发展高品质铜箔设备技术的作用和意义。
19.覆铜板国标修订情况介绍
- 蔡巧儿
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：覆铜板系列国标是92年版本,实施以来一直没有修订,但近十几年来我国覆铜板行业发展迅猛,产品类型大幅增加,产品性能和产品质量也得到了很大的提高。因此这些国家标准与目前同内覆铜板生产厂家的实际情况、实际技术水平存在严重的脱节现象。为了使覆铜板/粘结片国家标准更贴近市场,跟上行业内技术的发展,很有必要修订这些国家标准。
20.2007年度覆铜板行业调查统计分析报告
- 刘天成
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：2007年全国覆铜板的总生产能力2008年3月,CCLA进行了一次较大范围的全国覆铜板生产能力的调查,信息来源是通过走访、网站、杂志及有关人员介绍,汇集了全国133家玻璃布基、CEM-3复合基、纸基、CEM-1复合基、挠性、铝基覆铜板厂家的资料。本文是一片2007年度覆铜板行业调查统计的分析报告。
21.对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论
- 祝大同
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：本文阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。
22.无铅兼容覆铜板的设计
- 师剑英
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：本文介绍了无铅兼容覆铜板设计基本思路、设计过程、界面控制技术、制造技术、制造工艺技术及应注意的问题。
23.通信产品对PCB板材的技术需求
- 张顺
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：随着通信产品的发展,PCB的复杂度集成度不断提高,对PCB板材的性能也提出了更高的要求,如:高密孔间距的树脂微裂纹问题、尺寸稳定性、抗变形能力、稳定的Dk/Df、铜皮粗糙度、各向异性、高导热性能等。
24.PCB发展对CCL的技术要求
- 袁继旺;陈立宇
- 《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》 | 2008年
摘要：概述了PCB的发展方向,着重从无铅化PCB制作上探究无铅化对CCL的技术要求。无铅化PCB的实质是提高与解决PcB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度和降低△cTE、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决。