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制造表面发射半导体激光器中的掩埋式隧道结的方法

摘要

本发明涉及制造表面发射半导体激光器中的掩埋式隧道结(1)的方法、及此类型的激光器。所述激光器包括由第一n掺杂半导体层(6)和至少一个p掺杂半导体层(3、4)围绕的含pn结的有源区(5),以及有源区(5)的p侧上的隧道结(1),所述隧道结邻接第二n掺杂半导体层(2)。为掩埋隧道结(1),用于隧道结(1)的层在第一步骤中使用材料选择性蚀刻被横向地去除,直至达到所需直径,并在第二步骤中在适合的气氛下被加热,直至蚀刻区域(1a)被来自邻接隧道结(1)的半导体层(2、3)中的至少一个的物质输运封闭。这使得可以以简单的技术大产量地制造表面发射激光二极管,允许横单模工作稳定和后者的高性能。

著录项

  • 公开/公告号CN1717850A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 维特拉斯有限责任公司;

    申请/专利号CN200380104438.4

  • 发明设计人 马库斯-克里斯琴·阿曼;

    申请日2003-11-06

  • 分类号H01S5/183;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人李晓舒

  • 地址 德国加尔兴

  • 入库时间 2023-12-17 16:55:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-10-03

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-03-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-01-04

    公开

    公开

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