公开/公告号CN1441481A
专利类型发明专利
公开/公告日2003-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN03121783.4
发明设计人 吉田贵辉;
申请日2003-02-14
分类号H01L21/82;H01L27/00;G01R31/28;
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人吴立明;叶恺东
地址 日本大阪府门真市
入库时间 2023-12-17 14:52:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-03-10
专利权的视为放弃
专利权的视为放弃
2003-11-26
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-09-10
公开
公开
机译: 集成电路的功能块,半导体集成电路,半导体集成电路的测试方法和半导体集成电路的设计方法
机译: 半导体集成电路,测试方法,半导体集成电路的设计方法以及半导体集成电路的设计支持程序
机译: 半导体集成电路系统的设计方法,导体集成电路基板的设计方法,封装体设计方法,导体集成电路的设计方法,导体集成电路系统的设计,导体集成电路系统的设计,导体集成电路系统的设计和半导体集成电路