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晶圆键合能检测装置以及晶圆键合能的测量方法

摘要

一种晶圆键合能检测装置以及晶圆键合能的测量方法,晶圆键合能检测装置包括:液槽,用于放置待测物体和液体,所述待测物体包括相互键合的第一晶圆和第二晶圆;超声波探头,用于发射第一超声波,并获取自待测物体表面反射或透射回的第二超声波;数据处理单元,用于通过所述第二超声波获取第一晶圆和第二晶圆之间的键合能。所述晶圆键合能检测装置自动测量键合能,减小了测量过程中的误差提高了量测晶圆键合能的准确性。

著录项

  • 公开/公告号CN109216223A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 德淮半导体有限公司;

    申请/专利号CN201811019430.2

  • 申请日2018-09-03

  • 分类号H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐文欣;吴敏

  • 地址 223302 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

  • 入库时间 2024-02-19 07:41:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20180903

    实质审查的生效

  • 2019-01-15

    公开

    公开

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