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公开/公告号CN109216223A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 德淮半导体有限公司;
申请/专利号CN201811019430.2
发明设计人 岳志刚;辛君;田得暄;林宗贤;吴龙江;
申请日2018-09-03
分类号H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人徐文欣;吴敏
地址 223302 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
入库时间 2024-02-19 07:41:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20180903
实质审查的生效
2019-01-15
公开
机译: 晶圆键合装置和使用该晶圆键合系统的晶圆键合系统
机译: 晶圆键合装置及包括该晶圆键合装置的晶圆键合系统
机译: 直接键合晶圆的晶圆键合装置和具有相同功能的晶圆键合系统
机译:使用耐高温聚合物的永久性晶圆键合和临时晶圆键合/去键合技术
机译:MEMS市场和技术趋势-使用室温键合的晶圆键合设备:实现支持高效生产的晶圆级封装
机译:低温直接晶圆对晶圆键合,实现3D集成:直接键合,表面准备,晶圆间对准
机译:基于BCB膜片的粘附性晶圆键合CMUT探针,用于生物医学应用。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块