公开/公告号CN112670215A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 北京中电科电子装备有限公司;
申请/专利号CN202011618307.X
申请日2020-12-31
分类号H01L21/67(20060101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人许静;姜精斌
地址 100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号楼310室
入库时间 2023-06-19 10:38:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-20
授权
发明专利权授予
机译: 设备晶圆和载体晶圆的去键合方法以及用于键合/去键合的装置
机译: 晶圆键合方法,晶圆键合装置和晶圆保持器
机译: 晶圆键合方法,晶圆键合装置及晶圆保持器