MEMS市場と技術の動向－常温接合を用いたウェーハ接合装置：効率的な生産を支えるウェーハレベルパッケージングを実現

摘要

近年MEMS(Micro Electro mechanical Systems)市場は急速に拡大している。 これまでは、自動車分野での適用が大きな原動力になってきたが、今後通信、バイオや家電、ゲーム機などの分野にも応用が拡大していくと考えられる。 その一方でデバイス製造メーカ、MEMSファンドリーは、①デバイスの種類の拡大；②開発期間の短縮；③デバイスの小型化·集積化；④高歩留まり·低コスト化等の課題に直面している。 このような環境の中で、実装工程を改善することは、品質·コスト面で重要であり、特にウェーハレベルパッケージングの適用は効果が大きい。ウェーハレベルパッケージングは、MEMS構造体が形成されたウェーハに封止用のウェーハを接合し、その後ダイシングを行う方式である。 効率的な生産とダイシング時のダメージ軽減を実現できる。 当社では、常温接合を応用しウェーハレベルパッケージングを行うMEMS封止用のウェーハ接合装置を開発したので紹介する。