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半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法

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摘要

本揭露提供一种半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法，其中半导体测试装置包含：衬底；金手指触片结构，放置于所述衬底的一侧。本揭露提供的半导体测试装置可以提升开发阶段时的板阶可靠度测试(Board Level Reliability Tests,BLRT)的效率。

1. 半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法 [P] . 中国专利： CN109425810B . 2021.08.24
2. 半导体元件测试系统、测试处理器、测试头、半导体元件测试器的界面区块、分类经测试的半导体元件的方法、及支持半导体元件测试的方法 [P] . 中国专利： CN101965521B . 2013.09.04
3. SEMICONDUCTOR DEVICE TESTER, TEST SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING PLURAL SEMICONDUCTOR DEVICE TESTER, AND TESTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME [P] . 韩国专利： KR20080087459A . 2008-10-01

机译：半导体装置测试仪，具有多根半导体装置测试仪的半导体装置测试系统以及使用相同装置的半导体装置的测试方法
4. SEMICONDUCTOR DEVICE, TEST BOARD, TEST SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND TEST METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE [P] . 韩国专利： KR20070007627A . 2007-01-16

机译：半导体装置，测试板，半导体装置的测试系统以及半导体装置的测试方法
5. SEMICONDUCTOR DEVICE, TEST SUBSTRATE, TESTING SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND TESTING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE [P] . 日本专利： JP2007024884A . 2007-02-01

机译：半导体装置，测试基板，半导体装置的测试系统以及半导体装置的测试方法