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半导体元件测试系统、测试处理器、测试头、半导体元件测试器的界面区块、分类经测试的半导体元件的方法、及支持半导体元件测试的方法

摘要

本文公开半导体元件测试系统和测试处理器。根据本发明,由于具备用于消除设置于测试头的界面区块的测试板的热量的温度控制设备,因此,可以执行具有高度可靠性的半导体元件的测试。

著录项

  • 公开/公告号CN101965521B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-09-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 泰克元有限公司;

    申请/专利号CN200980107433.4

  • 发明设计人 罗闰成;具泰兴;金昌来;柳晛准;

    申请日2009-03-05

  • 分类号G01R31/26(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构11286 北京铭硕知识产权代理有限公司;

  • 代理人韩明星;王青芝

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 09:15:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-09-04

    授权

    授权

  • 2011-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20090305

    实质审查的生效

  • 2011-02-02

    公开

    公开

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