...
机译:微电子封装中焊线的可靠性
optimization techniques; bonding; wires; finite element analysis; electronic engineering; PREDICTION; DELAMINATION; SIMULATION; STRESSES;
机译:微电子封装中焊线的可靠性
机译:堆叠式芯片倒装芯片和引线键合BGA的板级焊点可靠性分析
机译:更高超声频率下的引线键合:可靠性和工艺意义
机译:铜线桥(CUWB)包装 - 电压和腐蚀离子免受包装材料的腐蚀可靠性
机译:功率电子模块的热分析,寄生提取和焊线可靠性研究。
机译:改善了二氧化硅封装的长期可靠性Perovskite量子点发光器件具有光学泵送远程电影包
机译:纳米电子设备包装CU线路技术障碍与发展