打线的可靠性与镀层成份及焊线类型之间的关系

摘要

对每一种镀层的打线可靠性(WBR)都作出评价,包括化学镍钯金(ENEPIG)、钯金(EPIG)、直接金(DIG)、化学厚金(ENAG)、化学镍钯(ENEP)以及化学钯(EP)、焊线方面、金线、光铜线、外包钯铜线及银线都有使用,当金厚度增厚,打线的可靠性也增加,因为金的比例在上表层是最高的(就算经过热处理后),所以化学镍钯及化学钯镀层的打线可靠性(WBR)很差.因为热处理后,化学镍镀层防止底层扩散,化学镍钯金及化学厚金镀层比其他镀层的打线可靠性更佳,亦因为化学钯层防止铜的扩散,化学钯金镀层的打线的可靠性比直接金镀层更佳.