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机译:新型重新配置的晶圆对晶圆(W2W)混合键合技术,使用超高密度纳米Cu灯丝进行百亿分之2.5D / 3D集成
Hybrid bonding; Nano-Cu filaments; Extruded electrode; Exascale 2.5D/3D integration;
机译:新型重新配置的晶圆对晶圆(W2W)混合键合技术,使用超高密度纳米Cu灯丝进行百亿分之2.5D / 3D集成
机译:用于Cu-Cu杂化键合的高密度2.5D异质器件集成的新型薄胶
机译:具有表面平面焊接微凸块/聚合物杂种的细间距粘合技术,用于3D集成
机译:新型重新配置的晶圆对晶圆(W2W)混合键合技术,使用超高密度纳米Cu灯丝进行2.5D / 3D亿亿级集成
机译:研发用于粘合和3D打印技术的永磁MnAlC /聚合物复合材料和柔性细丝
机译:用于3D集成功能器件的混合键合技术
机译:用于混合翼体(HWB)的ERa集成技术演示(ITD)51a超高旁路(UHB)集成概述。