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罗巍; 屈芙蓉; 李超波; 夏洋;
中国半导体行业协会;
机译:使用耐高温聚合物的永久性晶圆键合和临时晶圆键合/去键合技术
机译:通过使用抗粘附层的晶圆键合/去键合技术的高频射频应用的基于聚合物的零级封装技术
机译:TSV集成和晶圆键合技术在微型定时设备的MEMS组件的密封晶圆级封装中的应用
机译:基于BCB膜片的粘附性晶圆键合CMUT探针,用于生物医学应用。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:引线键合技术在晶圆凸块,晶圆级芯片级封装结构上的应用及其制造方法
机译:晶圆键合装置和使用该晶圆键合系统的晶圆键合系统
机译:晶圆键合装置及包括该晶圆键合装置的晶圆键合系统
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