退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:MEMS市场和技术趋势-使用室温键合的晶圆键合设备:实现支持高效生产的晶圆级封装
机译:通过使用抗粘附层的晶圆键合/去键合技术的高频射频应用的基于聚合物的零级封装技术
机译:集成和3D-IC驱动晶圆键合的发展
机译:利用等离子活化晶圆键合技术对晶圆进行晶圆级封装
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:使用结构化玻璃中间层的半导体晶圆键合连接,用于在晶圆级封装表面微机械传感器
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:基于3D-IC技术的在晶圆级堆叠之后在晶圆之间进行互连的方法
机译:引线键合技术在晶圆凸块,晶圆级芯片级封装结构上的应用及其制造方法
机译:发光二极管及晶圆级封装方法,晶圆级键合方法以及晶圆级封装的电路结构
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。