机译:层压条件对微电子包装用玻璃陶瓷基板烧结性能的影响
Ceramic packaging; Lamination; Dielectric constant; Thermal expansion; Sintering shrinkage;
机译:层压条件对微电子包装用玻璃陶瓷基板烧结性能的影响
机译:层压因子对未烧结多层玻璃陶瓷和氧化铝基材热性能的影响
机译:用于微电子封装基板的玻璃纤维增强可熔热塑性聚酰亚胺复合材料的制备与性能
机译:Ag烧结层在微电子封装中用作互连材料的热性能
机译:用于微电子封装的氮化铝的选择性激光烧结。
机译:烧结条件对烧结钨重合金组织和性能的影响
机译:玻璃颗粒层对夹层基板烧结时玻璃颗粒层的影响与内部约束粒子层
机译:热冲击条件下微电子封装玻璃封条的热应力分析。