...
机译:用于微电子封装基板的玻璃纤维增强可熔热塑性聚酰亚胺复合材料的制备与性能
Meltable thermoplastic polyimide; glass cloth-reinforced polyimide composite laminates; mechanical properties; thermal stability;
机译:用于微电子封装基板的玻璃纤维增强可熔热塑性聚酰亚胺复合材料的制备与性能
机译:具有改善的冲击韧性的玻璃布增强的聚酰亚胺复合材料的制备和性能,用于微电子包装基材
机译:具有改善的冲击韧性的玻璃布增强的聚酰亚胺复合材料的制备和性能,用于微电子包装基材
机译:氮化铝(AIN)增强的聚合物复合材料的制备结构和性能:微电子封装的替代基材
机译:高性能热塑性基体,定制的聚酰亚胺相间碳纤维复合材料的结构-性能关系的研究。
机译:薄膜的熔体粘度和浸渍对热塑性复合材料力学性能的影响
机译:压力位移对连续纤维增强热塑性复合材料熔融热塑性 - 树脂转移模塑中浸渍性能的影响
机译:分子量和温度对玻璃态热塑性聚酰亚胺弹性和粘弹性的影响