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师剑英;
中国电子材料行业协会;
覆铜板; 制造工艺; 界面控制;
机译:开发与无铅焊料兼容的高耐热性环氧树脂,用于覆铜层压板
机译:兼容无铅焊料无卤纸酚醛双面覆钢层压板
机译:基于普通覆铜板的手写绘图板设计
机译:高性能无铅压电陶瓷的设计与开发。
机译:设计掺杂剂和无铅新型Perovskite太阳能电池的效率为16.85%
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:无铅焊料与含铅表面处理的兼容性是电子组件中的可靠性问题
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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