PCB发展对CCL的技术要求

摘要

概述了PCB的发展方向,着重从无铅化PCB制作上探究无铅化对CCL的技术要求。无铅化PCB的实质是提高与解决PcB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度和降低△cTE、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决。