机译:制造印刷电路板组件的表面安装技术过程的整体质量控制
Department of Industrial and Manufacturing Systems Engineering, University of Hong Kong, Pokfulam Road, Hong Kong;
surface mount technology; reflow soldering; wave soldering; total quality control;
机译:使用小型矢量喷墨印刷过程控制和离散组件的表面安装自动制造多层印刷电子电路
机译:印刷电路板组装中单表面贴装设备放置机的优化:一项调查
机译:具有无铅焊点的表面安装印刷电路板组件的可靠性研究
机译:利用表面贴装技术制造和装配有效产量的设计指导和规则
机译:表面安装印刷电路板组装的过程“优化”。
机译:使用深度学习安装在印刷电路板上的部件的字符识别
机译:印刷电路板装配过程的全面质量控制