可表面安装的光电子半导体组件和用于制造至少一个可表面安装的光电子半导体组件的方法

摘要

提出一种可表面安装的光电子半导体组件(100)。可表面安装的光电子半导体组件(100)包括光电子半导体芯片(10)、透射辐射的生长衬底(1)、壳体本体(20)和导电连接件(3)，其中壳体本体(20)至少局部地设置在导电连接件(3)和生长衬底(1)的侧面(11)之间，壳体本体完全地覆盖生长衬底的全部侧面并且壳体本体在背离生长衬底的侧面的面(12)上具有材料剥离的痕迹(13)或成型工具的痕迹(26)。