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A METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS FOR MASS SOLDERING,WITHOUT SOLDER MASK,WITH DUPLEX ALLOY PLATING OVER COPPER SUITABLE FOR SURFACE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,AND A PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREBY

机译：制造用于印刷的印刷电路板的方法，该印刷电路板不使用焊料掩膜，而是将双金属合金涂覆在适用于表面安装技术的表面上的铜上，并由此制造印刷电路板

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机译：

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公开/公告号IN172204B

专利类型
公开/公告日1993-05-01

原文格式PDF
申请/专利权人 MICROPACK LIMITED;
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申请/专利号IN428MA1989
发明设计人 VEDU MITTER;
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申请日1989-06-01
分类号H05K1/00;H05K5/00;
国家 IN
入库时间 2022-08-22 05:11:21

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