机译:交互式3D包装设计解决方案
机译:使用3-D CFD模型研究园艺产品包装系统的气流和传热特性。第二部分:包装设计的效果。
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:高性能存储器的3D封装解决方案
机译:封装和周围系统的并行和协同设计,是成功实现高端SoC设计的好方法:以Availink SoC封装和系统板设计为例,与芯片物理设计进行交互
机译:薄膜系统(SOF)的下一代包装解决方案的设计,组装和可靠性评估。
机译:STAMP:STADEN序列分析软件包的扩展用于高通量交互式微卫星标记设计
机译:桌面3-D互动戏剧–应用表演艺术的设计原理。
机译:用于三维非结构化网格生成,有限元流动解决方案和流场可视化的软件包