机译:电镀银,金和溅射银金属化基底上烧结微孔银的高温可靠性
Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University;
Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University;
Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University;
Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University;
Research Division 3, Denso Corporation;
机译:微米尺寸的塑料塑料颗粒直接粘接在化学镜头上的镍氢化合物衬底:低温无压烧结,粘接机构和高温老化可靠性
机译:用Ti / Ag和Ni / Ti / Ag金属化层在不同热机械应力下用Ti / Ag和Ni / Ti / Ag金属化层的裂缝机制
机译:通过修改Ni / Au表面光洁度来提高Ag-Au接头的高温热老化可靠性
机译:晶圆级封装凸块冶金下电镀Ni / Au下的各种无铅二元/三元焊球的机械和电迁移可靠性评估
机译:磁控溅射金属涂层到弹性体基材上,以降低燃料渗透率。
机译:直流磁控溅射过程中衬底偏置对VO2薄膜质量及其绝缘体-金属过渡行为的影响
机译:基材金属对电镀早期阶段沉积铬膜平均菌株的影响。