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Researchers Submit Patent Application, 'Resonator Device Including Electrodes with Buried Temperature Compensating Layers', for Approval

机译:研究人员提交了专利申请“包括带有埋入式温度补偿层的电极的谐振器装置”以供批准

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摘要

2013 MAR 20 (VerticalNews) -- By a News Reporter-Staff News Editor at Journal of Engineering -- From Washington, D.C., VerticalNews journalists report that a patent application by the inventors ZOU, Qiang (Fort Collins, CO); BI, Zhiqiang (Fort Collins, CO); LAMERS, Kristina (Fort Collins, CO); RUBY, Richard C. (Menlo Park, CA), filed on August 31, 2012, was cleared for further review on March 7, 2013.
机译:2013年3月20日(VerticalNews)-由《工程学杂志》的新闻记者-工作人员新闻编辑撰写-VerticalNews记者从华盛顿特区报道,发明人邹强(美国柯林斯堡)的专利申请;毕志强(科罗拉多州柯林斯堡);克里斯蒂娜·拉默斯(科罗拉多州科林斯堡);于2012年8月31日提交的RUBY,Richard C.(加利福尼亚州曼罗帕克)于2013年3月7日获准进一步审核。

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