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AlGaN/GaN HEMTにおけるバッファ層に起因したラグ現象や電流コラプスに与えるフィールドプレート効果の2次元解析

机译:场板对AlGaN / GaN HEMT缓冲层引起的滞后现象和电流崩塌的二维分析

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摘要

Two-dimensional transient analyses of field-plate AlGaN/GaN HEMTs are performed in which a deep donor and a deep acceptor are considered in a semi-insulating buffer layer, and quasi-pulsed current-voltage curves are derived from them. It is studied how the existence of field plate affects buffer-related drain lag, gate lag and current collapse. It is shown that the drain lag is reduced by introducing a field plate, because electron injection into the buffer layer is weakened by it, and the trapping effects are reduced. It is also shown that the current collapse and gate lag are reduced in the field-plate structures. The dependence on SiN passivation layer thickness is also studied, suggesting that there is an optimum thickness of SiN layer to minimize the buffer-related current collapse and drain lag in AlGaN/GaN HEMTs.%半絶縁バッファ層中に深いドナーと深いアクセプタを考慮したフィールドプレート構造AlGaN/GaNHEMTの2次元過渡解析を行い,その結果から模擬的なパルス電流電圧特性を求めた.そして,フィールドプレートの存在がバッファ層に起因したドレインラグ,ゲートラグ及び電流コラプスにどのような影響を与えるか調べた.その結果,フィールドプレート導入により,電子がバッファ層中に注入される程度が弱まりトラッピング効果が軽減され,ドレインラグが小さくなることが示された.また,フィールドプレート構準では電流コラブスやゲートラグが軽減されることが示された.さらに,フィールドプレート下SiN厚依存性を解析した所,バッファ層に起因した電流コラプスやドレインラグを最小限にするには,SiN膜厚にある最適値が存在することが示された.
机译:对场板AlGaN / GaN HEMT进行了二维瞬态分析,其中在半绝缘缓冲层中考虑了深施主和深受主,并从中得出了准脉冲电流-电压曲线。研究了场板的存在如何影响与缓冲器有关的漏极滞后,栅极滞后和电流崩溃。示出了通过引入场板来减少漏极滞后,这是因为通过其减弱了向缓冲层中的电子注入,并且降低了俘获效应。还表明在场板结构中电流崩塌和栅极滞后减小了。还研究了对SiN钝化层厚度的依赖性,这表明存在一个最佳的SiN层厚度,可以最大程度地减少AlGaN / GaN HEMT中与缓冲有关的电流塌陷和漏极滞后现象。%半绝縁バッファ层中に深いドナーと深いアクセプタGaN考虑したフィールドプレート构造AlGaN / GaNHEMTの2次元过渡解析を行い,その结果から模拟的なパルス电流电圧特性を求めた。そのような影响を与えるか调べた。その结果,フィールドプレート导入により,电子がバッファ层中に注入される程度が弱まりトラッピング效果が軽减され,ドレインラグが小さくなることが示された。また,さらに,フィールドプレート下SiN厚依存性を解析した所,バッファートーに下因起因,SiN膜厚にある最适値が存在することが示された。

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