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场板结构AlGaN/GaN HEMT的电流崩塌机理

         

摘要

在不同的漏偏压下,研究了钝化和不同场板尺寸AlGaN/GaN HEMT对电流崩塌的抑制能力.实验结果表明,钝化器件对电流崩塌的抑制能力随着漏偏压的升高而显著下降;在高漏偏压下.场板的尺寸对器件抑制崩塌的能力有较大影响,而合适尺寸的场板结构在各个漏偏压下都能够很好的抑制电流崩塌.深入分析发现,场板结构不仅能够抑制虚栅的充电过程,而且提供了放电途径,有利于虚栅的放电,从而抑制电流崩塌.在此基础上,通过建立场板介质对虚栅放电的模型.解释了高漏偏压下场板的尺寸对器件抑制崩塌的能力有较大影响的原因.

著录项

  • 来源
    《物理学报》 |2008年第1期|467-471|共5页
  • 作者

    魏巍; 林若兵; 冯倩; 郝跃;

  • 作者单位

    西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071;

    西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071;

    西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071;

    西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 物理学;
  • 关键词

    AlGaN/GaN HEMT; 场板; 电流崩塌;

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