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机译:快速电流辅助方法在功率电子封装中表征纳米烧结银接头及其可靠性
Copper; cycling; hardness; microstructures; shear strength; silver nanoparticles;
机译:功率电子封装低温快速烧结纳米银接头的表征
机译:电力电子封装用SAC305接头和纳米银烧结接头在高温下的可靠性比较
机译:电力电子封装用脉冲电流快速烧结纳米银接头
机译:通过无压烧结纳米银浆将1200 V,150 A IGBT芯片(13.5 mm×13.5 mm)与DBC基板粘合,用于功率电子封装
机译:纳米玻璃烧结上铜的芯片附件:加工,表征和可靠性
机译:贴装功率芯片的快速烧结纳米银接头的特性
机译:用于连接功率芯片的快速烧结纳米银接头的表征
机译:同步振动,热和高功率负载下的下一代电力电子封装的可靠性