纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接

摘要

纳米金属颗粒膏有望实现低温烧结连接封装高温服役效果.纳米银颗粒焊膏与纳米铜颗粒焊膏是当前研究得比较多的封装用纳米焊膏,前者成本较高且接头抗离子迁移能力较差;而后者成本较低但接头连接强度偏低.本文提出将纳米银焊膏与纳米铜焊膏按照一定比例进行混合,研究其烧结特性及其用于低温烧结连接镀银的铜块.结果表明,多元醇法制得的纳米Ag+纳米Cu混合焊膏具有良好的防氧化特性;在5MPa压力并保温5min条件下,摩尔比例为1:1的混合焊膏在烧结温度为250℃时,接头剪切强度最大并达到22MPa.随混合焊膏中纳米银颗粒含量增加,接头强度逐渐增大;纯纳米铜颗粒焊膏的接头剪切强度为15MPa,纯纳米银焊膏的接头强度可到达56MPa.