High power; Electronics; Loads(Forces); Reliability; Concurrent engineering; Thermal properties; Packaging; Gradients; Currents; Vibration; High temperature; Predictions; Density; Computerized simulation;
机译:并发功率和振动负载对电力电子组件中板级互连的可靠性的影响
机译:板级电子封装的功率-热循环可靠性耦合的热-机械耦合分析
机译:电力船应用功率转换器的可靠性:通过主动热边界控制来保留功率电子设备的寿命
机译:电子封装上同时存在的热和振动载荷的损伤力学建模
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:巨大的热电材料FeSb2中异常的电子和振动特性
机译:振动和热负荷联合作用下电力电子设备快速可靠性评估的新方法