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机译:新款4.5KV高功率平面封装IGBTS
机译:2.5 kV-1000 A电源组IGBT(大功率扁平封装RC-IGBT)
机译:微电子学中的三维封装的热机械分析以及功率电子学中的IGBT热测试仪的冷却技术。
机译:使用PIGBT-IDVR的IPFC增强的高性能功率补偿方法
机译:NpT-IGBT功率模块在不同温度下的开关特性
机译:用于脉冲功率应用的mOsFET和IGBTs的评估