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机译:低电感键合无线共封装,适用于高功率密度设备,尤其是IGBT和二极管
公开/公告号WO2007120769A3
专利类型
公开/公告日2008-07-31
原文格式PDF
申请/专利权人 INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION;HAUENSTEIN HENNING M.;
申请/专利号WO2007US09037
发明设计人 HAUENSTEIN HENNING M.;
申请日2007-04-13
分类号H01L23/02;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 20:02:05
机译: 低电感键合无线共封装,用于高功率密度器件,尤其是IGBT和二极管
机译: 低电感键合无线共封装,适用于高功率密度设备,尤其是IGBT和二极管