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机译:低电感键合无线共封装,用于高功率密度器件,尤其是IGBT和二极管
公开/公告号US7554188B2
专利类型
公开/公告日2009-06-30
原文格式PDF
申请/专利权人 HENNING HAUENSTEIN;
申请/专利号US20070786388
发明设计人 HENNING HAUENSTEIN;
申请日2007-04-11
分类号H01L23/52;
国家 US
入库时间 2022-08-21 19:30:50
机译: 低电感键合无线共封装,适用于高功率密度设备,尤其是IGBT和二极管