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Effective dopant activation via low temperature microwave annealing of ion implanted silicon

机译:通过离子注入硅的低温微波退火有效激活掺杂剂

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摘要

Susceptor-assisted microwave annealing enables effective dopant activation, at low temperatures, in ion-implanted Si. Given similar thermal budgets for microwave annealing and rapid thermal annealing (RTA), sheet resistances of microwave annealed Si, with either B+ or P+ implants, are lower than the values obtained using RTA. The fraction of dopants activated is as high as 18% for B+ implants and 64% for P+ implants. Dopant diffusion is imperceptible after microwave annealing, but significant after RTA, for P+ implanted Si samples with the same dopant activation. Microwave annealing achieves such properties using shorter anneal times and lower peak temperatures compared to RTA.
机译:感受器辅助的微波退火能够在低温下在离子注入的硅中有效激活掺杂剂。在微波退火和快速热退火(RTA)的热预算相似的情况下,采用B + 或P + 注入的微波退火Si的薄层电阻低于该值使用RTA获得。对于B + 注入,被激活的掺杂剂比例高达18%,对于P + 注入,被激活的掺杂剂比例高达64%。对于具有相同掺杂剂活化的P + 注入的Si样品,微波退火后,掺杂剂的扩散是无法察觉的,而在RTA之后则明显。与RTA相比,微波退火使用更短的退火时间和更低的峰值温度来实现这种性能。

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