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高纵横比盲孔电镀铜填孔技术改进

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摘要

随着盲孔填孔产品及工艺的发展,越来越多的注意力被放在了高纵横比微盲孔的填孔技术开发上.目前高纵横比微盲孔填孔中经常出现包芯,面铜厚等问题.本文研究了通过特殊的分子结构设计以及工艺改进,极大的改善了高纵横比微盲孔的填孔表现.

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来源
《印制电路信息》 |2018年第12期|31-34|共4页
作者
夏海; 谢慈育; 丁杰; 郝意;
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作者单位

深圳市板明科技有限公司;

广东深圳 518105;

深圳市板明科技有限公司;

广东深圳 518105;

深圳市板明科技有限公司;

广东深圳 518105;

深圳市板明科技有限公司;

广东深圳 518105;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
盲孔填孔; 高纵横比; 电镀铜; 添加剂;

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