退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
郝鹏飞; 吕麒鹏; 王殿;
中国电子科技集团公司第二研究所 山西 太原 030024;
高密度互连板; 盲孔电镀铜; 添加剂; 填孔;
机译:电镀铜,湿法腐蚀铜和线性扫描伏安法作为研究原子层沉积的Al_2O_3孔隙率的技术的比较
机译:使用外推时空背景信息进行合成自由视的新型填孔方法
机译:电镀铜填充高纵横比在高密度互连印刷线板和硅晶片中的盲孔
机译:带有盲孔和十字孔的高压容器的静态和疲劳设计。
机译:硫酸铜和硫酸对电镀HDI电路板盲孔填充的影响
机译:铍点驱动螺栓和盲孔紧固件紧固件技术的发展
机译:-使用CVD铝和PVD铝集成的新型填孔技术
机译:带有盲孔的填孔镀层的方法和装置
机译:生物技术填埋过程,可用于制备填埋基质,包括启动强放热微生物物质填埋过程,并转换兼性厌氧填埋阶段和微生物活性
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。