基于Moldflow的电器面板翘曲分析

摘要

以电器面板外壳为实例,针对目前模具注塑过程中发生的收缩翘曲问题,通过Moldflow软件进行模拟分析,给出了注塑件影响翘曲的主要因素.主要是对电器面板进行工艺分析,建立翘曲理论公式考虑影响翘曲的主要因素,确定合理的浇口方案,然后通过Moldflow对两个不同的浇口方案进行分析比较,包括纤维的取向分析以及各方向变形量进行一定的比较.软件研究表明,浇口的位置和数量对翘曲变形有很大程度的影响,优化浇口方案可以减小翘曲量.