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周德俭; 陈子辰; 潘开林; 吴兆华;
浙江大学机械工程学系;
桂林电子工业学院电子机械系;
球栅阵列; 焊点形态; 最小能量原理; PBGA器件; SMT;
机译:SnAgCu焊点的PBGA封装寿命预测的预测模型开发
机译:使用增量损伤叠加法对PBGA焊点上的温度循环和振动载荷组合建模
机译:温度曲线对热循环下PBGA焊点寿命预测的影响
机译:BLP器件焊点三维形状的建模与预测研究
机译:老化对PBGA封装焊点中相变的影响。
机译:鼻唇Pal裂患者鼻腔肺泡成形治疗后形态学变化的三维评估:一例报告
机译:三维进展性脊柱畸形的三维形态学预测 判别流形的概率建模
机译:激光 - 等离子体相互作用的三维建模:基于我们的预测建模工具与实验的基准
机译:三维建模对象,三维建模对象建模方法,三维建模对象信息读取方法,三维建模对象设备和三维建模对象信息读取设备
机译:三维对象建模设备,能够与三维对象建模设备进行通信的信息处理设备,三维对象建模设备的控制方法,使用三维对象建模设备的三维对象生成方法以及三维对象建模系统
机译:三维建模粉末材料,三维建模材料集,三维建模制造方法,三维建模制造设备和三维建模
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