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黄春跃; 周德俭;
中国电子学会;
焊点形态; CCGA; 陶瓷柱栅阵列; 有限元分析;
机译:机械振动和热循环对CCGA焊点可靠性的耦合影响
机译:CCGA 1152和CCGA 1272互连封装在极端热环境中的可靠性
机译:BGA焊点的断裂载荷预测:内聚区建模和实验验证
机译:焊点空隙对CCGA封装可靠性的影响
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:特定标本的非线性有限元建模以预测椎骨成形术后的椎骨骨折负荷
机译:使用主动热成像技术了解,建模和预测隐藏的焊点形状
机译:臭氧建模预测对排放VOC排放物的形态敏感性。
机译:注射成型品的形态预测方式,形态预测装置,形态预测程序及
机译:焊点的寿命预测装置,以及焊点的寿命预测方法
机译:焊点的寿命预测方法和焊点的寿命预测方法
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