机译:使用增量损伤叠加法对PBGA焊点上的温度循环和振动载荷组合建模
Combined loading; incremental damage superposition approach (IDSA); linear damage superposition approach (LDSA); plastic ball grid array (PBGA); reliability; solder joint;
机译:使用温度循环,随机振动以及温度循环和随机振动组合测试研究Sn37Pb PBGA焊点的失效
机译:振动和热循环变化幅度变化下无铅焊点损伤演化的力学模型
机译:温度循环和电耦合条件下焊点损坏的基于POF模型
机译:改进振动和温度循环加载下焊点的损伤模型
机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:振动丙虫精神刺激对最大增量循环试验后回收相的影响
机译:耐热负荷在振动载荷寿命下焊接接头的微观结构变化的影响