公开/公告号CN109211500B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-30
原文格式PDF
申请/专利权人 中国航空综合技术研究所;
申请/专利号CN201810778566.5
申请日2018-07-16
分类号G01M7/00(20060101);G06F30/23(20200101);G06F30/367(20200101);G06F119/04(20200101);
代理机构11008 中国航空专利中心;
代理人陈宏林
地址 100028 北京市朝阳区京顺路七号科技委
入库时间 2022-08-23 11:03:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-30
授权
授权
2019-02-12
实质审查的生效 IPC(主分类):G01M7/00 申请日:20180716
实质审查的生效
2019-01-15
公开
公开
机译: 集成电路封装以及用于PBGA封装的方法,该PBGA封装具有多个交错的功率环段,用于功率连接至集成电路管芯
机译: 增强的晶圆级封装,包括用于降低焊点应力和提高焊点可靠性的核心层
机译: 增强的晶圆级封装,包括用于降低焊点应力和提高焊点可靠性的核心层