铁氰酸钴膜修饰微电极的研究及其应用

摘要

用电化学法在玻碳基体上制备出性能稳定的铁氰酸钴膜修饰微电极（ＣＨＣＦ／ＧＣ），该电极可在－１．０Ｖ－１．０Ｖ（ｖｓＳＣＥ）之间进行连续多次的电位扫描。表征了该电极的电化学多种行为，研究了影响ＣＨＣＦ膜电极性能的多种因素和该电极对抗坏血酸（ＡＡ）测定的催化作用。