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林晓玲; 章晓文; 高汭;
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室;
广东广州510610;
倒装芯片; 封装; 多层互连结构; 聚焦离子束; 电路修改;
机译:倒装芯片封装中超低$ k $互连的结构优化改善了芯片-封装相互作用和可靠性
机译:金钉凸点与Sn-0.7Cu焊料用于倒装芯片功率器件封装的混合互连的微结构和可靠性
机译:射频互连具有粘性互连的倒装芯片封装的传输特性
机译:倒装芯片封装中Cu / Low-K多层互连Cu / Low-K多层互连的芯片封装相互作用的结构效应
机译:一种超细间距倒装芯片互连封装的系统方法。
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:使用Microvia Technoligigies更高密度多层PWB的下一步。使用多层构建印刷线路板的塑料封装用于倒装芯片应用。
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估
机译:多层互连基板的半导体封装和倒装芯片模式
机译:具有多层倒装芯片布置和球栅阵列互连的芯片级封装
机译:具有芯片固定结构的倒装芯片封装,包括该倒装芯片封装的电子系统以及包括该倒装芯片封装的存储卡
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