机译:使用Microvia Technoligigies更高密度多层PWB的下一步。使用多层构建印刷线路板的塑料封装用于倒装芯片应用。
机译:微孔积层印刷电路板上晶圆级芯片级封装焊点的弹性,弹塑性和蠕变分析
机译:Pwb微型通孔在高密度封装组装中的可靠性
机译:积累了制造高密度互连(HDI)印刷线路板(PWB)的经验
机译:印刷线路板(PWB)上的倒装芯片器件的故障模式和影响分析(FMEA)
机译:印刷线路板(PWB)上多层薄膜互连中的大面积,低成本通孔形成和金属化
机译:使用MicroVia Technologies更高密度多层PWB的下一步。用于积聚印刷线路板的光模可介电材料。